透明成型材料EC-25

一，EC-25：成型材料，为移送成型用之光导体组件封装材料。
    特性：1.1具有良好的成型性，操作方便。
          1.2优良的机械及电器物性,以及良好透光性。
          1.3高纯度,低游离离子之品质特性,以及高信赖性。
二，EC-25DM：为内含扩散剂型之成型材料，使用移送成型用之光半导体组件封装材。
    特性：1.1具有良好的成型性，操作方便
          1.2优良的机械及电器特性，以及良好透光性。
          1.3高纯度，低游离离子之品质特性，以及高信赖性。
三，EC-25-710：黑色成型材料，为针对遮蔽700nm以下波长之可见光源，红外光源透光性佳之移送成型用光半导体元件封装材料。
    特性：1.1具有良好的成型性，操作方便。
          1.2优良的机械及电器物性，以及良好透光性。
          1.3高纯度，低游离离子之品质特性，以及高信赖
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